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未来5年内25G以太网端口数量将达4000万

为了应对下一代数据中心在规模和复杂性上带来的挑战，博通(Broadcom)公司将自己下一代以太网交换芯片的端口密度和内存容量在此前StrataXGS Trident和StrataDNX的基础上又增加了近一倍。最新的StrataXGS Tomahawk芯片...

1/5/2017